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时间过得很快，转眼时间进入到了三月份。三月份会是一个新的季节，也是 手机 芯片厂商开始大力推广和研发的阶段。此次手机电脑 cpu 图更新，主要是在一月版的基础上，加入了最近曝光或已经新发布的手机 cpu 进行大致排名。
总所周知，在手机 市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。
联发科 p60
联发科 helio p60 采用八核心大小核（big.little）架构，内建四颗 arm a73 2.0 ghz 处理器与四颗 arm a53 2.0 ghz 处理器；采用台积电 12nm finfet 制程工艺，是目前联发科技 helio p 系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代 p 系列产品 helio p23，helio p60 整体效能提升 12%，执行大型游戏时的功耗降低 25%，显著延长手机使用时间。
helio p60 亦内建了 4g lte 全球调制解调器，采用双卡双 volte 与 tas 2.0 智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与 性能 的精细平衡下，helio p60 让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。
联发科官方表示，联发科 p60 芯片将从 2018 年 第二季度开始在智能手机上使用。
联发科 helio p70 和 p40
联发科 helio p40/p70 两款旗舰处理器，都采用台积电 12nm 工艺制程，cpu 拥有四个 a73 四个 a53 架构，区别主要在主频上，p40 都是 2.0ghz，而 p70 则是 a73 2.5ghz，a53 2.0ghz；在 cpu 性能上，p40 内置 700mhz 主频的 mail g72mp3，p70 内置 800mhz 主频的 mail g72mp4。在运存上，这两款处理器都支持最高 8gb 的 lpddr4x 内存。在基带上，p40 支持 cat.7，而 p70 则是支持 cat.12，两者区别如下。
作为同一批次的两款处理器，helio p40 和 p70 均采用的是 big.little 架构，均采用 a73 大核 a53 小核共八核设计方案，两者的区别主要是 cpu 主频、gpu 核心与频率、基带版本不同。
无论是从命名或者看完 cpu 对比，都不难看出，helio p70 规格更高，性能更强。而 p40 则可以看作是 p70 的低配版。另外值得一提的是，联发科还计划推出 helio p38，它则属于 p40 的小幅降频版。
骁龙 636
骁龙 636，采用了 8 核心 kryo 260 cpu 架构，使用 14nm 工艺，gpu 为 adreno 509。其 cpu 性能相较骁龙 630 提升了 40%，gpu 性能提升了 10%，同时集成 x12 基带（600mbps）。高通早先强调，这颗 soc 专为全面屏优化。
以上就是 2018 年 3 月 手机 cpu 天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点，以上天梯图为精简版，主要保留几大关键芯片厂商的主流 cpu，部分老型号处理器未一一展示，关注的朋友，可以看看“脚本之家”往期的手机 cpu 天梯图更新。
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