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集成电路封装: dip(dual in-line package)
ic packaging: dip(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。dip 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 ic,存贮器 lsi,微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny dip 和 slim dip(窄体型 dip)。但多数情况下并不加 区分,只简单地统称为 dip。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷 dip 也称为 cerdip(见 cerdip)。
正文完
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2022-12-19